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日本の半導体プロセステープ市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体プロセス用テープの需要は、先端ロジックやメモリの微細化を進める国内ファウンドリや、パワー半導体、車載向け半導体、MEMS、イメージセンサーなどを手がけるIDMの増産によって押し上げられている。特に、電気自動車や産業機器向けのSiCやGaNデバイス、ADAS用センサーの生産拡大が、研削・ダイシング・バックグラインド・洗浄・保護といった各工程で使われるテープの消費を伸ばしている。一方で、ウエハの薄化や大口径化に伴い、反りやチッピング、残留接着剤を抑える性能が厳しく問われ、材料コストの上昇と歩留まり改善の両立が課題となっている。さらに、PFAS規制や化学物質管理の強化により、難燃剤や添加剤の見直しが進み、UV硬化型や水溶性、低剥離力タイプへの切り替えが加速している。加えて、先端パッケージングの普及で、極薄ウエハを支持体に固定するテープの仕様が、単なる粘着から熱剥離やレーザー剥離を前提とした設計へと変わりつつある。
製品タイプ別の内訳
- 紫外線テープ
- 非紫外線テープ
タイプごとの特徴
半導体製造工程で使用されるプロセス用テープには、主にUVテープと非UVテープの2種類があります。UVテープは紫外線を照射することで粘着力が大幅に低下する特性を持ち、主にウェハのダイシング工程で使用されます。ダイシング後にUVを照射して粘着力を弱めることで、個片化されたチップを容易にピックアップでき、チップの破損や残留糊のリスクを抑えられます。一方、非UVテープは紫外線照射でも粘着力が変化しないため、バックグラインド工程やダイシング前のウェハ固定、あるいはテープ剥離が不要な工程で使用されます。特にバックグラインドでは研削中のウェハを安定保持する必要があり、非UVテープが適しています。用途に応じて適切なテープを選定することが、歩留まりと品質の向上につながります。
用途別の内訳
- バックグラインディング
- カッティング
市場に関わる主要企業
- Mitsui Chemicals Tohcello
- Lintec
- Denka
- Nitto
- Furukawa Electric
- D&X
- AI Technology
- Taicang ZHANXIN Adhesive Materials Co
- Shanghai Jingshen (Fine Coating) New Material Co
- Shanghai Guk Tape Technology Co
- Suzhou Boyan Jingjin Photoelectric Co
- Kunshan Boyi Xincheng Polymer Material Co
半導体プロセステープ市場レポート
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